pencarian buku
buku
Mendukung
Masuk
Masuk
pengguna terdaftar memiliki akses ke:
rekomendasi pribadi
Bot Telegram
riwayat unduhan
mengirim ke alamat email atau Kindle
manajemen daftar buku
penyimpanan ke Favorit
Pribadi
Permintaan untuk buku
Pengkajian
Z-Recommend
Daftar buku
Yang paling populer
Kategori
Partisipasi
Mendukung
Unggahan
Litera Library
Menyumbangkan buku kertas
Menambah buku kertas
Search paper books
LITERA Point saya
Pencarian kata kunci
Main
Pencarian kata kunci
search
1
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology: From Microstructures to Reliability
Springer US
Tae-Kyu Lee
,
Thomas R. Bieler
,
Choong-Un Kim
,
Hongtao Ma (auth.)
solder
joint
joints
microstructure
thermal
board
package
failure
temperature
aging
alloy
strain
imc
eutectic
cycling
alloys
materials
reliability
surface
mechanical
sac305
grain
effect
crack
stress
shown
shows
component
solidification
corrosion
rate
orientation
layer
cu6sn5
journal
crystal
current
components
bending
finish
isothermal
composition
ag3sn
evolution
samples
interconnects
effects
phases
cycle
growth
Tahun:
2015
Bahasa:
english
File:
PDF, 15.15 MB
Tag Anda:
0
/
0
english, 2015
2
Съобщение Гео Милев
Гео Милев
,
otb
kato
konto
herobuts
ahh
bpiorre
bprorre
efha
kohto
manko
orb
rpaga
2kopx’b
3aequo
3akmi04ehh
3aropa
4pb3b
6e36pbxho
abykehhe
aehoaxb
an6eptd
ananorus
angeptd
aoophhata
autepattypa
aywata
bawna
bawutb
bb3
bb3hh
bb3hu
bb3oy
bbobme
bboowe
bboowye
bcemmphata
benhka
bepxapud
beue
beyep
bh3gyxkaatd
biicrbue
boam
bpioite
bpwrre
bu6nnorexa
bxkab
cabga
cahn
calectbybatd
Tahun:
1918
Bahasa:
български
File:
PDF, 502 KB
Tag Anda:
0
/
0
български, 1918
1
Pindah ke
tautan ini
atau temukan bot "@BotFather" di Telegram
2
Kirimlah perintah /newbot
3
Masukkan nama untuk bot Anda
4
Masukkan nama pengguna untuk bot
5
Salin pesan terbaru dari BotFather dan masukkannya di sini
×
×